软性导热硅胶片K值1.2

软性导热硅胶片XK-P12  

高绝缘性、防EMI，导热系数1.2W，厚度0.3~5.0mm，使用温度-40~160℃，**高耐电压15KV，耐高温、**高填充量、高强度与高变形量的特性， 已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用，符合国际无毒绿色产品要求。软性导热硅胶片XK-P12主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。 

可取代贝格斯GP1000，Fujipoly XR-L 

软性导热硅胶片XK-P12产品参数表： 

规格 
 
unit 
 
XK-P12 
 

补强材 Reinforcement Carrier 
 


 
 -  
 

表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 
 


 
2-side 
 

颜色 Color 
 


 
Gray 
 

厚度 Thickness 
 
mm 
 
0.3~5.0 
 

密度 Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
2.1 
 

硬度 Hardness 
 
Asker C 
 
3~4 
 



 
Shore 00 
 
25~35 
 

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 
 
℃in2/W 
 
0.65 
 

导热系数 Thermal Conductivity 
 
W/mK 
 
1.2 
 

体积电阻 Volume Resistivity 
 
Ωcm 
 
>1013 
 

击穿电压 Breakdown Voltage 
 
KV/mm 
 
15 
 

介电常数 Dielectric Constant 
 
1 
 
5.2 
 

使用温度 Application temperature 
 
℃ 
 
-40~160 
 

抗张强度 Tensile strength 
 
psi 
 
14 
 

伸长率 Elongation 
 
% 
 
200 
 

低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.01 
 

阻燃性 Flammability 
 
UL94 
 
V-0