软性导热硅胶垫K值2.5

软性导热硅胶垫XK-P25 

软性导热硅胶垫具有高绝缘，防EMI，导热系数2.5W，厚度0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶垫是中等导热性质，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有较低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏*要背胶就可以安装操作，使用方便。软性导热硅胶垫XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。 

软性导热硅胶垫可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS 


 

软性导热硅胶垫XK-P25产品参数表： 




　 
 
unit 
 
XK-P25 
 
XK-P25F 
 
Method 
 

补强材 Reinforcement Carrier 
 
　 
 
 -  
 
Fiberglass 
 
　 
 

表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 
 
　 
 
2-side 
 
1-side 
 
　 
 

颜色 Color 
 
　 
 
Yellow 
 
Yellow 
 
visual 
 

厚度 Thickness 
 
mm 
 
0.3~5.0 
 
0.3~5.0 
 
ASTM D374 
 

密度 Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
2.73 
 
2.73 
 
ASTM D792 
 

硬度 Hardness 
 
Asker C 
 
15~18 
 
15~18 
 
JIS K7312 
 

　 
 
Shore 00 
 
40~50 
 
40~50 
 
ASTM D2240 
 

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi 
 
℃in2/W 
 
0.35 
 
0.55 
 
ASTM D5470 
 

导热系数 Thermal Conductivity 
 
W/mK 
 
2.5 
 
2.5 
 
HOT DISK 
 

体积电阻 Volume Resistivity 
 
Ωcm 
 
>1013 
 
>1013 
 
ASTM D257 
 

击穿电压 Breakdown Voltage 
 
KV/mm 
 
15 
 
15 
 
ASTM D149 
 

介电常数 Dielectric Constant 
 
1 
 
6.5 
 
6.5 
 
ASTM D150 
 

使用温度 Application temperature 
 
℃ 
 
-50~200 
 
-50~200 
  

抗张强度 Tensile strength 
 
psi 
 
13 
 
13 
 
ASTM D149 
 

伸长率 Elongation 
 
% 
 
100 
 
100 
 
ASTM D149 
 

低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.01 
 
<0.01 
 
GC-FID 
 

阻燃性 Flammability 
 
UL94 
 
V-0  
 
V-0  
 
UL94 
 
 




**对比： 

软性导热硅胶垫参数