软性导热硅胶片K值4.5

软性导热硅胶片XK-P45 

高导热、高绝缘性、防EMI 软性导热硅胶片XK-P45，导热系数4.5W，厚度0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，耐电压16KV，本产品是高阶导热性质**柔软导热硅胶片，**高填充量，兼具强度与高压缩性，可做为振动吸收体，高可靠度，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。软性导热硅胶片XK-P45主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等领域。 

 可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000系列 


 

软性导热硅胶片XK-P45产品参数表： 




规格　 
 
unit 
 
XK-P45 
 
Method 
 

补强材  Reinforcement Carrier 
 
　 
 
 -  
 
　 
 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 
 
　 
 
2-side 
 
　 
 

颜色  Color 
 
　 
 
Gray 
 
visual 
 

厚度  Thickness 
 
mm 
 
0.3~3.0 
 
ASTM D374 
 

密度  Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
3.24 
 
ASTM D792 
 

硬度  Hardness 
 
Asker C 
 
25~30 
 
JIS K7312 
 

　 
 
Shore 00 
 
45~55 
 
ASTM D2240 
 

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi 
 
℃in2/W 
 
0.26 
 
ASTM D5470 
 

导热系数  Thermal Conductivity 
 
W/mK 
 
4.5 
 
HOT DISK 
 

体积电阻  Volume Resistivity 
 
Ωcm 
 
>1013 
 
ASTM D257 
 

击穿电压  Breakdown Voltage 
 
KV/mm 
 
16 
 
ASTM D149 
 

介电常数  Dielectric Constant 
 
1 
 
8 
 
ASTM D150 
 

使用温度  Application temperature 
 
℃ 
 
-50~200 
 
　 
 

抗张强度  Tensile strength  
 
psi 
 
23 
 
ASTM D149 
 

伸长率  Elongation 
 
% 
 
50 
 
ASTM D149 
 

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.005 
 
GC-FID 
 

阻燃性  Flammability 
 
UL94 
 
V-0 
 
UL94 
 
 




**对比： 

软性导热硅胶片XK-P45**对比
 



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