软性导热硅胶片K值5.0

软性导热硅胶片XK-P50 

高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，本产品是高阶导热性质，**高耐电压，高可靠度，**高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。 

本软性导热硅胶片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。 


 

可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974 


 

软性导热硅胶片XK-P50产品参数表： 




 规格 
 
unit 
 
XK-P50 
 
Method 
 

 补强材  Reinforcement Carrier 
 
　 
 
 -  
 
　 
 

 表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 
 
　 
 
2-side 
 
　 
 

 颜色  Color 
 
　 
 
Red 
 
visual 
 

 厚度  Thickness 
 
mm 
 
0.3~3.0 
 
ASTM D374 
 

 密度  Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
3.35 
 
ASTM D792 
 

 硬度  Hardness 
 
Asker C 
 
25~30 
 
JIS K7312 
 

　  
 
Shore 00 
 
45~55 
 
ASTM D2240 
 

 热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi 
 
℃in2/W 
 
0.21 
 
ASTM D5470 
 

 导热系数  Thermal Conductivity 
 
W/mK 
 
5 
 
HOT DISK 
 

 体积电阻  Volume Resistivity 
 
Ωcm 
 
>1013 
 
ASTM D257 
 

 击穿电压  Breakdown Voltage 
 
KV/mm 
 
16 
 
ASTM D149 
 

 介电常数  Dielectric Constant 
 
1 
 
8 
 
ASTM D150 
 

 使用温度  Application temperature 
 
℃ 
 
-50~200 
 
　 
 

 抗张强度  Tensile strength 
 
psi 
 
12 
 
ASTM D149 
 

 伸长率  Elongation 
 
% 
 
40 
 
ASTM D149 
 

 低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.005 
 
GC-FID 
 

 阻燃性  Flammability 
 
UL94 
 
V-0 
 
UL94 
 
 





**对比： 

软性导热硅胶垫片XK-P50**对比