高导热硅胶片K值6.0

高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI，导热系数6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用温度-50~200℃，**高耐电压16KV，高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质， **高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，高导热硅胶片无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，已控制的低渗油适合**高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。
高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列

高导热硅胶片XK-P60产品参数表：
规格　
unit
XK-P60
Method
补强材  Reinforcement Carrier
　
 -
　
表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
　
2-side
　
颜色  Color
　
Gray
visual
厚度  Thickness
mm
0.3~3.0
ASTM D374
密度  Specific Gravity
g/cm3
3.45
ASTM D792
硬度  Hardness  
Asker C
35~40
JIS K7312
　
Shore 00
50~60
ASTM D2240
热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.16
ASTM D5470
导热系数  Thermal Conductivity
W/mK
6
HOT DISK
体积电阻  Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压  Breakdown Voltage
KV/mm
16
ASTM D149
介电常数  Dielectric Constant
1
8.5
ASTM D150
使用温度  Application temperature
℃
-50~200
　
抗张强度  Tensile strength
psi
10
ASTM D149
伸长率  Elongation
%
30
ASTM D149
低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.003
GC-FID
阻燃性  Flammability
UL94
V-0
UL94
**对比：
软性导热硅胶片XK-P60**对比