绝缘导热材料K值1.0

绝缘导热材料XK-F10ST 


 

绝缘导热材料XK-F10ST不同于传统导热绝缘材料使用低填充量的陶瓷粉体 
XK-F10ST绝缘导热材料使用**高填充陶瓷粉体和30um**薄玻璃纤维复合材料
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，同时产品自身带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问题。

可取代 Bergquist Silpad 系列 


 

应用： 

推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位 




绝缘导热材料XK-F10ST产品参数表： 




　 
 
unit 
 
XK-F10ST 
 
Method 
 

补强材 Reinforcement Carrier 
 
　 
 
Fiberglass 
 
　 
 

颜色 Color 
 
　 
 
Green 
 
visual 
 

厚度 Thickness 
 
mm 
 
0.2~0.5 
 
ASTM D374 
 

比重 Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
2.1 
 
ASTM D792 
 

硬度 Hardness 
 
Shore A  
 
1013 
 
ASTM D257 
 

击穿电压 Breakdown Voltage 
 
KV 
 
>3.5 
 
ASTM D149 
 

介电常数 Dielectric Constant 
 
1 
 
4 
 
ASTM D150 
 

使用温度 Application temperature 
 
℃ 
 
 -50~220 
 
　 
 

抗张强度 Tensile strength 
 
psi 
 
>100 
 
ASTM D149 
 

伸长率 Elongation 
 
% 
 
<10 
 
ASTM D149 
 

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.01 
 
GC-FID 
 

可燃性 Flammability 
 
UL94 
 
V-0 
 
UL94