导热绝缘材料K值2.2

导热绝缘材料XK-F20
 

导热绝缘材料XK-F20不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体 
导热绝缘材料XK-F20使用**高填充陶瓷粉体和30um**薄玻璃纤维复合材料
 表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻
 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。

可取代 Bergquist Sil-Pad 900S，Sil-Pad A1500 


 

导热绝缘材料XK-F20产品参数表： 

 



 
 
单位 unit  
 
 XK-F20 
 
方法 Method  
 

补强材 Reinforcement Carrier  
 

 
 
玻璃纤维 Fiberglass  
 
视觉 visual  
 

颜色  Color 
 
 Pink  
 

厚度 Thickness  
 
mm  
 
0.2  
 
ASTM D374  
 

比重 Specific Gravity  
 
g/cm3  
 
2.7  
 
ASTM D792  
 

硬度 Hardness  
 
Shore A  
 
75  
 
ASTM D2240  
 

热阻抗 Thermal impedance  
 
℃in2/W  
 
0.28  
 
ASTM D5470  
 

导热系数Thermal Conductivity  
 
W/mK  
 
2.2  
 
HOT DISK  
 

体积电阻 Volume Resistivity  
 
Ωcm  
 
>1013  
 
ASTM D257  
 

击穿电压 Breakdown Voltage  
 
KV  
 
>3.5  
 
ASTM D149  
 

介电常数 Dielectric Constant  
 
1  
 
7  
 
ASTM D150  
 

使用温度 Application temperature  
 
℃  
 
 -50~220  
 

 
 

抗张强度 Tensile strength  
 
psi  
 
>1000  
 
ASTM D149  
 

伸长率 Elongation  
 
%  
 
30  
 
ASTM D149  
 

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20  
 
%  
 
<0.01  
 
GC-FID  
 

可燃性 Flammability  
 
UL94  
 
V-0  
 
UL94  
 




**对比： 


 



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