导热绝缘矽胶布K值2.3

导热绝缘矽胶布XK-F20ST 


 

导热绝缘矽胶布XK-F20ST不同于传统导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体 
XK-F20ST导热绝缘矽胶布使用**高填充陶瓷粉体和30um**薄玻璃纤维复合材料
 表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，同时导热绝缘矽胶布自身带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问题。

**取代贝格斯 Sil-Pad 1100ST 


 

应用： 

推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位 


 

导热绝缘矽胶布XK-F20ST产品参数表：
 




　 
 
unit 
 
XK-F20ST 
 
Method 
 

补强材  Reinforcement Carrier 
 
　 
 
Fiberglass 
 
visual 
 

颜色  Color 
  
Pink 
  

厚度  Thickness 
 
mm 
 
0.25 
 
ASTM D374 
 

比重  Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
2.7 
 
ASTM D792 
 

硬度  Hardness 
 
Shore A 
 
1013 
 
ASTM D257 
 

击穿电压  Breakdown Voltage 
 
KV 
 
>3.5 
 
ASTM D149 
 

介电常数  Dielectric Constant 
 
1 
 
3 
 
ASTM D150 
 

使用温度  Application temperature 
 
℃ 
 
 -50~220 
 
　 
 

抗张强度Tensile strength 
 
psi 
 
>1000 
 
ASTM D149 
 

伸长率  Elongation 
 
% 
 
30 
 
ASTM D149 
 

硅氧烷挥发  Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.01 
 
GC-FID 
 

可燃性  Flammability 
 
UL94 
 
V-0 
 
UL94