无基材导热双面胶带K值1.2

无基材导热双面胶带XK-T12

GLPOLY导热双面胶带通过**较*的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此*认证。

无基材导热双面胶带XK-T12是一种耐**高温无基材导热压敏胶带，无基材导热双面胶带XK-T12供货时带有离型保护膜，主要应用于低表面能材质贴附。具有耐过焊炉288度**高温性能，拥有高强度的粘接力，使热源与冷源之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定，可以适应各种低能量的表面。无基材导热双面胶带XK-T12使用时需重压安装(>30psi)，其粘接性能、接合强度随”时间””温度””压力”而增强。
XK-T12无基材导热双面胶带，建议使用方正裁切，使用时先揭开一面离型膜后预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。
可取代3M 8810，信越TC-SAS系列

典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形 处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上

可供规格：
1、厚度0.2mm
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切

无基材导热双面胶带XK-T12产品参数表：
规格
单位
XK-T12
颜色Color
 
White
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.47
比重Specific Gravity
g/cm3
2.6
体积电阻Volume Resistivity
Ωcm
>1013
导热系数Thermal Conductivity
W/mK
1.2
击穿电压Breakdown Voltage
KV
3.0
厚度 Thickness
mm
0.2
使用温度Application temperature
℃
-20~180 (short time: 288℃)
粘接强度Bonding strength
N/in
>5
纤维强化Fiber Strengthen
 
Without
**对比：