导热绝缘材料K值1.0

导热绝缘材料XK-K6 

导热绝缘材料取代绝缘片加涂散热膏的传统晶片安装，可以乾净、快速、高可靠度使用 
导热绝缘材料XK-K6使用导热polyimide作为基材，表面为高导热硅胶披覆，在较度要求绝缘环境下使用，由于polyimide的安定性与高抗压能力，使绝缘与导热达到**平衡

可取代贝格斯 Sil-Pad K6 系列 




导热绝缘材料XK-K6产品参数表： 




 单位  XK-K6  Method  
补强材 Reinforcement Carrier
 
 polyimide
 visual  
颜色 Color  
 Gray  
 
厚度 Thickness  mm  0.15  ASTM D374
 
比重  Specific Gravity  g/cm3
 1.8  ASTM D792
 
硬度 Hardness  Shore A  90  ASTM D2240
 
热阻抗 Thermal impedance  ℃in2/W
 0.33  ASTM D5470
 
导热系数 Thermal Conductivity  W/mK
 1  HOT DISK  
体积电阻 Volume Resistivity  Ωcm
 >1013  ASTM D257
 
击穿电压 Breakdown Voltage  KV  6  ASTM D149
 
介电常数 Dielectric Constant  1  5  ASTM D150
 
使用温度 Application temperature  ℃
 -50~180  
 
抗张强度 Tensile strength  psi  4000  ASTM D149
 
伸长率 Elongation  %  40  ASTM D149
 
矽氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20  %  <0.01  GC-FID  
阻燃性 Flammability  UL94  V-0  UL94  





**对比：