导热绝缘材料K值5.0

高导热绝缘材料XK-F50
高导热绝缘材料XK-F50不同于传统导热绝缘材料使用低填充量的陶瓷粉体
高导热绝缘材料XK-F50使用**高填充陶瓷粉体和30um**薄玻璃纤维复合材料
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻
推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。
可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG

高导热绝缘材料XK-F50产品参数表：

单位 unit
XK-F50
方法 Method
补强材 Reinforcement Carrier

玻璃纤维 Fiberglass

颜色  Color

White	visual
厚度 Thickness
mm
0.2~0.5
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
1.7
ASTM D792
硬度 Hardness
Shore A
88
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.19
ASTM D5470
导热系数Thermal Conductivity
W/mK
5.0
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
>3.5
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
3
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
 -50~220

抗张强度 Tensile strength
psi
>500
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
<10
ASTM D149
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94