软性导热硅胶片K值1.5

软性导热硅胶片XK-P15 

高绝缘，防EMI，导热系数1.5W，厚度0.3~5.0mm，使用温度-40~160℃，**高耐电压15KV，本产品拥有较高性价比，柔软自黏，回弹性佳，高变形量，低渗油率与高可靠度，是用量较高的导热垫片产品，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用，符合国际无毒绿色产品要求。软性导热硅胶片XK-P15主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。 

可取代 Fujipoly GR-ae , Laird Tflex300, Bergquist GP1500系列 


 

软性导热硅胶片XK-P15产品参数表： 




规格 
 
unit 
 
XK-P15 
 
Method 
 

补强材 Reinforcement Carrier 
 
　 
 
 -  
  

表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) 
 
　 
 
2-side 
  

颜色 Color 
 
　 
 
Green 
 
visual 
 

厚度 Thickness 
 
mm 
 
0.3~5.0 
 
ASTM D374 
 

密度 Specific Gravity 
 
g/cm3 
 
2.44 
 
ASTM D792 
 

硬度 Hardness 
 
Asker C 
 
3~5 
 
JIS K7312 
 

　 
 
Shore 00 
 
30~40 
 
ASTM D2240 
 

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi 
 
℃in2/W 
 
0.59 
 
ASTM D5470 
 

导热系数 Thermal Conductivity 
 
W/mK 
 
1.5 
 
HOT DISK 
 

体积电阻 Volume Resistivity 
 
Ωcm 
 
>1013 
 
ASTM D257 
 

击穿电压 Breakdown Voltage 
 
KV/mm 
 
15 
 
ASTM D149 
 

介电常数 Dielectric Constant 
 
1 
 
5.5 
 
ASTM D150 
 

使用温度 Application temperature 
 
℃ 
 
-40~160 
  

抗张强度 Tensile strength 
 
psi 
 
15 
 
ASTM D149 
 

伸长率 Elongation 
 
% 
 
130 
 
ASTM D149 
 

低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 
 
% 
 
<0.01 
 
GC-FID 
 

阻燃性 Flammability 
 
UL94 
 
V-0  
 
UL94 
 
 




 **对比： 

绝缘散热硅胶片XK-P15**对比