无基材导热双面胶带K值1.0

无基材导热双面胶XK-TN12

GLPOLY导热双面胶带通过**较*的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此*认证。
无基材导热双面胶XK-TN12是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而制成。无基材导热双面胶XK-TN12 具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶XK-TN12是一种高黏性导热胶带，使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。XK-TN12无基材导热双面胶，只适合简单形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。


无基材导热双面胶XK-TN12可用于LED基板，无扣具晶片，柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。

典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上

可供规格：
1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切

无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表：

unit
XK-TN12
Method
补强材 Reinforcement Carrier

none
none
None

颜色 Color

White
White
White
visual
厚度 Thickness
mm
0.1
0.15
0.20
ASTM D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
2.0
2.0
2.0
ASTM D792
粘接强度 Bonding strength
N/in
>8
>8
>8
ASTM 3330
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.40
0.43
0.58
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
> 1.0
>1.0
>1.0
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
>1013
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
2
3
4
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
5
5
5
ASTM D150
使用温度 Application temperature
℃
 -30~150
 -30~150
 -30~150

抗张强度 Tensile strength
psi
-
-
-
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
-
-
-
ASTM D149
低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20
%
0
0
0
GC-FID